コンバム

半導体、食品・医薬品などの生産設備向けに、高機能ゴム製品をご提案します。

半導体の前工程・後工程に対応したESD対応ゴムパッドは、デバイス・素子の吸着搬送時における
静電気の帯電・放電を抑制し、静電気によるデバイスへのダメージを低減します。

また、食品・医薬品などの生産設備向けには、SIAA（抗菌製品技術協議会）の認証を受けた
自社配合の抗菌シリコーンゴムをはじめとする材料を使用した「ハイジェニックシリーズ」をご提案します。

さらに、特殊成形ゴムとして、接着剤を使用せずにゴム同士を高精度に接着したOリングや、外径300mmサイズで
±0.5mmの寸法精度を実現したガスケットなど、独自の材料開発・成形・加工技術をご紹介します。