タツタ電線

【内容】
電子機器の高機能化・小型化に伴い、深刻化する熱課題や実装信頼性の課題を解決する３つのサーマルマネジメント開発材料を展示します。
ブースでは、各材料のデータやシミュレーション結果に基づいた比較展示を行います。
１．高熱伝導CFRP（開発品）
炭素繊維の配向制御により、Z方向に550W/m･Kという銅（402W/m･K）を超える極めて高い熱伝導率を実現しました。
シミュレーションでは、銅を用いた基板と比較して熱抵抗を約45%低減できることを確認しています。
密度も2.0g/cm3と軽量で、機器の放熱性向上と軽量化を同時に達成します。
２．高熱伝導成形材料（開発品）
エポキシ樹脂でありながら、熱伝導率200W/m･Kを達成した成形材料です。
パワー半導体（SiC/GaNデバイス）の受熱材や通信モジュールの放熱部材として、従来の金属切削部品からの代替やプロセス効率化をご提案します。
３．低線膨張成形材料（開発品）
線膨張係数0ppm/K（α1）を実現した成形材料です。
異種材料間の線膨張係数差（CTEミスマッチ）を解消することで、熱ストレスによる反りや剥離、クラックといった信頼性課題に提案します。
光学部品の光軸安定化や精密機器の構造設計に適しています。